頂蓋滿焊機(jī)

概要:

零售價(jià)

0.0

元

市場(chǎng)價(jià)

0.0

元

瀏覽量:

1000

產(chǎn)品編號(hào)

所屬分類

軟包動(dòng)力線

數(shù)量

庫(kù)存:



產(chǎn)品介紹

　　設(shè)備主要功能：

　　該設(shè)備主要將入殼預(yù)焊后的電芯進(jìn)行頂蓋激光焊接、Hi-pot檢測(cè)、翻邊輥壓等。主要功能包括電芯掃碼自動(dòng)上下料、自動(dòng)取放保護(hù)蓋板、夾緊定位、激光密封焊接、CCD檢測(cè)、翻邊輥壓、Hi-pot檢測(cè)、NG緩存、過程傳輸?shù)取?/p>

　　設(shè)備參數(shù)：

　　產(chǎn)能：≥12PPM

　　良品率：≥99.5%

　　焊接凸起高度： ≤200um

　　焊接熔深： ≤0.5mm ～ 1.5 mm

　　焊接熔寬： 1.0mm ～ 1.6mm

　　焊接翻邊：≤60u

　　激光焊接：焊接速度≥200mm/s

　　焊接質(zhì)量檢測(cè)：用CCD檢測(cè)

　　焊接激光器及附件：

　　光纖激光器：額定功率：2KW+2KW 品牌：IPG